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pcb表面处理工艺大全

pcb表面处理

什么是pcb表面处理?


      印刷电路板需要具有表面光洁度或涂层以保护铜电路免受氧化。表面处理还用于在组装时提供可焊接表面,以促进可靠的焊点以获得长期性能。


pcb表面处理

通用pcb表面处理


热空气焊接水平(hasl)


      hasl(含铅和无铅)多年来一直是美国最常用的pcb表面处理。在hasl过程中,印刷电路板完全浸没在熔融焊料浴中。随后通过在板的表面上吹热空气来去除多余的焊料。 hasl会留下不平整的表面,不适合细间距或者如果您的电路板需要小通孔。


有机可焊性防护(osp)


      osp是一种低成本的水性有机表面处理剂,自70年代开始使用。非常薄的层可以保护铜表面免受氧化。 osp是环保的并且提供共面表面,但它具有相对低的货架寿命。


化学镀镍金(enig)


       enig被认为是最好的无间隙精细间距(特别是bga),因为它表面平整,可焊性好,保质期长(12个月)。它由两层金属涂层组成。镍层用作铜的屏障,并且是焊接元件的表面。金层在储存期间保护镍。 enig可能很脆,不建议用于冲击或强烈振动的应用。


选择pcb表面处理


      深圳市铭华航电smt贴片加工厂:价格,可用性,保质期,可靠性和装配过程是选择pcb表面光洁度的关键因素。 虽然每种表面处理都有其优点和缺点,但在大多数情况下,工艺,产品或环境将决定最适合您应用的表面处理。 例如,如果您的印刷电路板不需要rohs,则sn / pb hasl可能是您的最佳选择。 它成本低,可广泛使用。 如果您的电路板需要符合rohs标准并且具有包括bga在内的精细间距元件,我们建议使用enig或浸银。



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