pcba贴片加工中的拆焊技能过程的12个简单技巧-乐橙lc8.com

     实际情况是，每次焊接操作都不会产生完美的组装。即使是最高质量的组件也会不时出现故障。这就是为什么拆焊对于制造，维护或修理印刷电路板（pcb）的人来说非常重要的原因。

     挑战是快速去除多余的焊料而不损坏电路板。这就是为什么在这篇文章中，我们将向您介绍我们在电子行业悠久历史中遇到的拆焊最佳实践和最佳技巧。pcba贴片加工中的拆焊技能过程的12个简单技巧

     这些技巧主要集中在拆焊辫子（也称为脱焊线或芯）的帮助下去除组件及其优点。它便携，易于使用，是用于pcb修复的最常用工具之一，并且不需要像其他工具那样进行持续维护。

1.保持烙铁头清洁和镀锡，以实现有效的热传导

     这看起来似乎不费吹灰之力，但它经常被忽视并且对于有效的拆焊而言至关重要。覆盖有烧结助焊剂和氧化物的烙铁尖端不会润湿（接受焊料）并且导热性差。清洁的镀锡焊头可以更好地通过拆焊编织带来热量，并更快地开始芯吸动作。

在开始之前，通过向其添加新的焊丝来焊接焊接头。

如果烙铁头没有响应额外的焊料，则使用尖端清洁器（通常称为“尖端加工器”）来恢复脏污尖端。柏拉图品牌tip tinner（部件号tt-95）是一种不含卤化物的固体糊状物，可快速安全地重新镀锡并清洁氧化吸头。将热尖端在化合物中滚动，直到尖端的明亮镀锡环绕尖端。

用焊丝清洁尖端的任何残余化合物，然后用湿纤维素海绵或黄铜丝尖清洁剂擦拭。

最后，再次将焊料涂在尖端上，以防止氧化。

每当您的烙铁放置任何时间长度，或焊接完成后，请在焊头上“涂上”新的焊料以防止氧化。

2.最大限度地缩短电路板和元件在高温下保持的时间长度

     长时间对电路板或其组件施加高热量会损坏电路板，元件，造成脆弱的焊点，并导致整个系统的服务问题。

- 将烙铁设置在合理的温度下。我知道将铁一直提升以提高效率是很诱人的，但你可能是令人震惊的组件。即使使用无铅焊料，任何超过700ºf（371ºc）的温度都会冒热应力元件的风险。如果您发现有必要在一天内保持温度升高，请参阅提示＃1。

- 如果在单个组件上有多个组件需要更换，或者组件特别对热敏感，则可以使用pcb预热器。预热器允许您在工作时提高电路板温度并保持温度。虽然预热温度远低于焊料熔点，但由于您没有从环境温度快速加入，因此可以最大限度地减少对元件的热冲击。

3.将编织宽度与焊点或接触垫匹配

     脱焊编织通常有几种不同的宽度，因此您可以将编织与您拆焊的相匹配。太薄的灯芯不能去除足够的焊料，需要一遍又一遍地修整和重新熔化焊料。太宽的灯芯需要更长的时间来加热并且可能干扰电路板上的其他元件。

     选择与接触区域大小紧密匹配的拆焊编织宽度。这将确保您获得适当的热传导，并且您不会拆除不需要的区域。拆焊线的宽度由数字1至6或颜色代码指定，这是业内的标准。

- ＃1 /白色编织最小（宽度小于1mm），主要用于smd和微电路。

- 大多数人会发现＃2 /黄色，＃3 /绿色和＃4 /蓝色是最常见的拆焊线。

- ＃5 /棕色是去除大块焊料的理想选择，＃6 /红色最适合拆焊bga焊盘或端子。

- 在工作区域保留三个或四个不同的宽度以覆盖所有情况。

- 灯芯可以折叠或修剪一定角度，以更好地适应接触区域。

4.将烙铁头与辫子宽度匹配以获得准确性

     使用大致相同编织和接触区域宽度的焊接头。太小的尖端将需要更长的停留时间。太大的尖端会冒着在密集组件中暴露其他组件的风险。匹配尖端可以让您更快地熔化不需要的焊料，并最大限度地缩短加热时间。拆焊大面积时使用刀片或刀尖，如bga垫。

5.注意：当拖动脱焊时，将尖端移过编织物，而不是穿过垫片的编织物

     将铜编织物拖过焊盘，例如在拆焊时

6.每次使用后夹子使用脱焊辫子

     诱惑是拆除一个区域并继续向上移动编织线轴。但是，最好在编织结束时隔离热量。一旦将脱焊编织物达到焊接温度，焊剂就完全被激活，因此该部件不会吸取更多的焊料。一长串旧编织物仅用作散热器，减慢了您的工艺流程。

7.避免＃1新秀错误：同时抬起铁和辫子

     这是迄今为止缺乏经验的运营商最常犯的错误。去除焊料后，务必同时抬起熨斗和编织物。否则，您将编织物焊接到触点上，冒着抬起垫的风险。

8.将助焊剂类型与清洁过程相匹配

根据您的清洁工艺和其他要求，脱焊编织可提供各种助焊剂类型。

- 松香 - 松香助焊剂编织具有最快的芯吸作用，但确实留下需要彻底清洁的残留物。

- 免清洗 - 免清洗助焊剂编织物是不实用或不可能清洁的理想选择。脱焊后，唯一剩下的是清晰的非离子残留物。对于野外工作，当彻底清洁更具挑战性时，这是使用的编织类型。

- 未熔化 - 在指定助焊剂且无法更换助焊剂的生产或维修环境中，或需要含水助焊剂时，您可以将自己的助焊剂添加到此类编织物中。除非添加助焊剂，否则未经熔化的灯芯不会去除焊料。笔式包装提供不同类型的助焊剂，非常适合助焊剂编织。

9.选择静电耗散包装用于静电敏感应用

     在静电敏感组件周围工作时，请确保拆焊编织线轴是静电耗散的（或esd安全的）。我们已经看到一个操作员有一个顶级美元的esd安全工作站，垫子和接地带的情况，但是被一个绝缘筒管抓住了。大多数耗散芯吸包装可以通过其蓝色来识别。即使线轴是黑色的，也不要认为它符合s20.20标准。

10.将焊料添加到紧密区域实际上使其更容易移除

     紧密裂缝中的少量焊料可能难以去除，但较大的均匀焊点会起到作用。虽然听起来很直观，但在吸收不需要的焊料之前，有助于在这样的接头上添加更多的焊料。

11.使用优质助焊剂去除剂保护您的电路板免受腐蚀

     助焊剂残留物会导致pcb组件的树枝状生长和腐蚀，因此请确保使用最佳做法并清洁电路板。更换所有组件并去除多余焊料后，请完成以下操作：

使用优质助焊剂清洁剂彻底清洁该区域

调整板的角度，使清洁剂和残留物流失

如果需要，使用马毛刷或无绒擦拭巾轻轻擦洗pcb，然后

然后冲洗。

如果使用擦拭布，请确保它不会在pcb上留下纤维/棉绒，这可能会在以后引起问题。

这是免清洗编织的可选步骤，但对于人口密集或高压板仍然是一个好主意。如果您计划使用保形涂层进行修复，则无论助焊剂类型如何，都绝对需要。

12.按照我们推荐的脱焊工艺获得最佳结果

最后，我们希望以脱焊工艺的最佳实践结束这篇文章：

- 将编织物放在不需要的焊料上，最好是在最大的焊料堆积处，这样可以最大化编织物与焊料表面区域的接触。

- 接下来，将您的铁尖放在45度的灯芯上，让热量传递到垫子上。熔化的焊料会吸收到编织物中。

- 根据需要移动焊接头和编织层，一次移除所有焊料。小心不要将编织物拖到垫子上，否则会划伤。

- 一旦编织物充满焊料，您必须修剪用过的部分并移动到新的编织物以拉出更多的焊料。同时取下熨斗和编织物，以避免将电线焊接到电路板上。

     深圳市铭华铭华航电smt乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：pcba贴片加工中的拆焊技能过程的12个简单技巧所以你有它。有了这些技巧，您就可以使用经过行业测试的最佳实践来有效去除焊料。现在我们想听听你的意见。你怎么看待我们的名单？我们错过了一个重要提示吗？请务必在下面发布您的问题和评论。如果您需要帮助为您的应用选择最好的脱焊编织物，请联系乐橙lc8.com。

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