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多层pcb:堆叠和基础

     用于生产多层印刷电路板(pcb)的轨道高度和材料厚度的特定要求被称为堆叠(stack-up)。 此叠加显示在pcb制造图纸上,横截面图显示了设计中所有
层的铜和材料厚度。 
堆叠是向制造商显示制造pcb正确程序的一种方法,因此它可按预期工作。 


在多层设计中通常使用两种基本类型的材料;

 第一种是pre-preg,它是未固化的树脂处理玻璃,用于填充外层的芯和箔的间隙,除了粘合不同的层。 

第二种是厚度约为0.031或更小并且在其两侧都具有铜的芯材,因此被称为固化层压材料。 为了制造外层,使用具有不同重量(0.5盎司或更多)的铜箔。 



预浸材料和核心材料是多层pcb制造的关键组成部分。 对于多层pcb制造,核心用作基础材料。

 核心材料必须通过蚀刻和氧化物处理附着到电路上,以确保它与预浸层完美地附着,后期层叠和最终堆叠。 这种将各层材料叠加在一起的完整过程与创建多层
书相似。 



深圳铭华航电smt贴片厂家例如,让我们考虑用四层板创建一本书; pcb的第一层有铜箔,然后根据要求提供一层或多层预浸料。 核心材料包括第二层和第三层(第二和第三页)并放置在

顶部,然后在一层或多层预浸料之后使用最后一层覆盖,从而完成书。 根据现有的制造工艺,制造一块机械强度较高的纸板时,可以将许多不同的书籍分层并
送到压机上,然后进行真空或液压压榨,并在要求的温度下进行小心处理。 在指定的时间内仔细选择温度和压力的混合是固化过程的本质,在此过程中分子彼
此粘合。 



固化完成后,成品面板或书籍从压机中取出,并通过修剪多余的材料使其边缘平滑; 他们然后被转发被钻。 钻孔完成后,他们已准备好进行pcb制造过程的其余

部分。


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