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回流炉区域温度设置和温度曲线
热空气回流焊的过程本质上是一个热传递过程。 在开始“烹饪”目标板之前,需要设置回流炉区温度。 

回流炉区温度是加热元件将被加热到达此温度设定点的设定点。 这是一个使用现代pid控制概念的闭环控制过程。 
该特定热元件周围的热空气温度数据将被反馈给控制器,控制器决定打开或关闭热能。 



有很多因素会影响董事会准确预热的能力。 主要因素是:
  1. 初始pcb温度

  2. 在大多数情况下,pcb的初始温度与室温相同。
  3.  

  4. pcb温度和烤箱室温度之间的差异越大,pcb板就会越快受热。
  5. 回流炉室温度

  6. 回流炉室温度是热空气温度。
  7.  

  8. 它可能直接与烤箱设置温度有关;
  9.  

  10. 但是,它与设置点的值不同。
  11. 传热的热阻

  12. 每种材料都具有耐热性。
  13.  

  14. 金属具有比非金属材料更少的热阻,因此pcb层数和铜厚会影响传热。
  15. pcb热容量

  16. pcb热容会影响目标板的热稳定性。
  17.  

  18. 这也是获得高质量焊接的关键参数。
  19.  

  20. pcb厚度和元件的热容将影响传热。

深圳市铭华航电smt贴片加工结论是: 烤箱设置温度与pcb温度不完全相同。 当您需要优化回流焊曲线时,您需要分析电路板参数,例如电路板厚度,铜厚度和组件,以及熟悉回流焊炉的功能。


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