哪种焊接缺陷与回流焊曲线的错误设置有关？-乐橙lc8.com

1. 预热区（从室温到150°c）

• 焊膏崩溃 - 加速过快

助焊剂中的溶剂不能充分蒸发，因此锡膏的粘度会降低并导致膏体塌陷

• 焊球 - 加速过快

助焊剂中的溶剂挥发太快，导致一些微小的膏体区域与主要膏体区域分离并在组件周围形成单独的焊球。

• 焊锡飞溅 - 加速过快

与焊球相同。

• 润湿不良 - 缓慢上升

如果预热时间过长，则锡膏会氧化。

2. 预热和浸泡区（从150°c到180°c）

• 墓碑 - 加速过快

pcb和元件没有得到均匀的热量。

• 无效 - 加速过快

助焊剂中的溶剂逃逸得太快。

• 可怜的焊点圆角 - 上升速度太慢

一旦浸泡时间过长，助焊剂就会失去活性。

3. 回流区（对于sac305焊膏，高于217°c〜220°c）

• 部件损坏 - 峰值温度过高

一旦峰值温度超过260°c并且停留时间超过10秒，大多数组件将被损坏。

• 冷却焊料 - 峰值温度过低或时间太短

峰值温度应比焊点液位高20〜25°c，并保持30〜90秒。

4. 冷却区（回流后低于217〜220°c）

• 组件破裂 - 冷却速度过快

组件出现超出其规格的热冲击。

• 增加组件的疲劳风险 - 降低速度太慢

缓慢冷却容易导致过量的金属间化合物并在焊接接头中一起产生较大的晶粒，从而降低疲劳强度。

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