如何优化和控制回流温度曲线？-乐橙lc8.com

根据ipc协会的建议，通用无铅焊料回流曲线如下所示。 

绿色区域是整个回流过程的可接受范围。 这是否意味着这个绿色区域的每个地方都应该适合您的电路板回流应用？ 答案绝对不是！ 

深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站根据材料类型，厚度，铜重量以及电路板的形状，pcb的热容量不同。 当组件吸收热量升温时，情况也大不相同。 大型组件可能需要更多时间来加热比小型组件。 因此，您必须先分析您的目标板，然后再创建独特的回流曲线。

1. 制作一个虚拟的回流焊接曲线。

虚拟回流曲线基于焊接理论，焊膏制造商推荐的焊接曲线，尺寸，厚度，铜重量，电路板的层数和尺寸以及部件的密度。

2. 回流焊盘并同时测量实时温度曲线。

3. 检查焊点质量，pcb和元件状态。

4. 在热冲击和机械冲击的情况下烧入测试板以检查电路板的可靠性。

5. 将实时热量数据与虚拟配置文件进行比较。

6. 调整参数设置并测试几次，以找到实时回流曲线的上限和下限。

7. 根据目标板的回流规格保存优化的参数。

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