bga修复的步骤是什么？ - 第二部分
来源：本站 时间：2020/03/14
bga返工是一个非常关键的过程，它需要高精度的处理设备的专业知识。 在最后一篇文章中，我们介绍了bga返工修复流程的几个步骤 。 在这篇文章中，我们将继续推进这一过程的最后一步。
修复bga组装
以下是完成bga修复过程的最后步骤：
如果bga严重脏污，那么您可以使用超声波清洁剂来清洁它。
第10步 - bga reball检查过程：对于任何轻微故障，重新校准的bga将再次进行检查。 此步骤在清洁阶段后重复进行，以便更清晰地看
到组件，并更容易发现故障。
第11步 - 重新烘焙重新布置的bga：这是返工过程中的最后一步。 在此步骤中，经过重新布置的bga再次在125°c下烘烤。这可确保组件
在pcb制造过程中干燥且能够承受回流温度。
修复bga组装
以下是完成bga修复过程的最后步骤：
第6步 - 放置bga焊球：使用特殊机器或定制工具将焊球放置在球栅组件上。 确保您使用高质量的高质量焊球以获得更好的应用。
步骤7 - 回流：在这一步骤中，设备被拆除，并且有故障的电路板被移除。 将拆下的板放入烤箱中进行预热。 一旦完成，不起作用的部件
被加热以熔化焊料。 电路板被冷却，然后决定热量分布和重新组装。 通过该过程，可以修复不良连接而不需要移除或更换组件。
第8步 -bga reball检查过程：如步骤的名称所示，在此步骤中检查经过调整的bga。 检查桥梁球面和共面性。 如果bga有任何桥梁球体，
则重复上述步骤7。
如果bga严重脏污，那么您可以使用超声波清洁剂来清洁它。
第10步 - bga reball检查过程：对于任何轻微故障，重新校准的bga将再次进行检查。 此步骤在清洁阶段后重复进行，以便更清晰地看
到组件，并更容易发现故障。
第11步 - 重新烘焙重新布置的bga：这是返工过程中的最后一步。 在此步骤中，经过重新布置的bga再次在125°c下烘烤。这可确保组件
在pcb制造过程中干燥且能够承受回流温度。
有了这个，它完成了bga返工的过程。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：如果您按照本文和上一章所述的所有步骤操作，您将能够做出更好的bga修复。