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bga修复的步骤是什么? - 第一部分

来源:本站     时间:2020/03/14
球栅阵列(bga)封装已经在印刷电路板(pcb)设计和制造行业中变得非常流行。 这些封装不仅有助于减小pcb的尺寸,而且还可以
改善其功能。 虽然bga能承受日益减小产品尺寸的压力,但它们很少需要维护和修理。 bga封装如何修复? bga返工涉及哪些步骤?

 这篇文章专门回答这些问题。 继续阅读以了解bga组装的整个过程。


修复bga组装


bga组件的维修涉及几个步骤。 以下是对所有这四个步骤的详细说明:


步骤1 - 烘烤pcb:这是bga返修过程的基本步骤,也是最重要的步骤之一。 在修复过程开始之前,让bga和pcb无湿气是非常重要的。

在此步骤中,pcb遵循jedec(联合电子器件工程委员会)标准进行烘焙。 pcb烘烤消除了所有的水分含量,并将其从“爆米花”中拯救
出来,这使bga无法弥补。 '爆米花'是在返工过程中发生在pcb上的小颠簸。


步骤2 - bga去除: pcb烘干后,bga可以安全移除。 去除是使用先进的设备进行的。 此过程针对每个bga和pcb位置使用定制热配置

文件。 它由严格遵守制造指导原则的经过培训的人员完成。


第3步 - 烘烤bga:此步骤是可选的,这意味着执行此步骤的决定取决于条件。 如果bga刚刚从烘焙的pcb中取出,则不需要此过程。

 另一方面,如果bga暴露在湿度大于湿度的情况下,那么这个步骤是必要的。 bga在125°c烘烤24小时。


第4步 - 这一步通常在显微镜下进行。 剩余焊料被去除,并且bga被清洁。 在此步骤中,请务必小心不要损坏电路板上

的pcb或组件。 在这个步骤中,芯片在烘烤之前恢复到原来的状态。


第5步 - 粘贴高温bga:此步骤主要用于高温bga。 这会在高温下形成焊球周围的圆角。

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