为什么球栅阵列(bga)在smt贴片加工中很重要?-乐橙lc8.com

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为什么球栅阵列(bga)在smt贴片加工中很重要?
pcb组装
        正确的pcb布局的重要性怎么强调都不过分。虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它是将元件连接到电路板表面的方法,这可以在很大程度上影响其稳定性和效率。


        pin-grid阵列,通常被称为pga,是迄今为止在板上封装集成电路的标准。然而,现在已经被球栅阵列或bga设计所取代。简单地说,虽然pga使用方形排列的引脚来安装组件,但bga将引脚替换为焊接金属球,该焊球连接到单元的下侧。


        用bga设计的典型集成电路包括连接到基板的芯片或处理器。模具又通过金属丝连接到板坯上。然后将焊球附着到基板的另一侧。就绪组件现在称为包。然后通过使用焊料将封装固定到电路板上。


bga的优点
        使用bga有几个优点,其中主要是:
较低的轨道密度 - 金属焊球排列成网格状图案。跟踪密度可以显着降低。反过来,这意味着优化的pcb布局,因为球的接近性提高了效率。尝试使用引脚栅格阵列进行相同操作,通过增加引脚的体积会增加意外桥接的风险。然而,在bga的情况下,由焊料制成的球,桥接不是那么重要。


降低元件损坏的可能性 - 引脚栅格阵列需要焊接工艺,有可能损坏元件。另一方面,对于bga,焊球仅需要加热,以便它们熔化并粘附到pcb上。因此,任何部件损坏的可能性都会大大降低。此外,球和电路板之间的表面张力确保封装保持在适当位置。


可靠性 - 使用pga时,引脚的脆弱性始终是个问题。它们需要特别小心,容易弯曲和损坏。 bga使用连接到焊球的焊盘,系统更加坚固可靠


改进的性能 - 由于网格阵列,bga内部的连接更短。它转化为降低引线感应水平,通常在更高的速度下提高性能。


降低过热的发生率 - bga和电路板之间的热阻降低提供了一个主要优势。实际上,由于bga单元提供热通道以引导热量,所产生的热量消散到电路板中
然而,这并不是说球栅阵列没有自己的问题。其中最主要的是球的不灵活性!实际上,电路板和元件之间的刚性连接会导致物理应力,从而影响效率。此外,由于电路板与其组件之间的接近程度,对pcb的质量方面进行全面检查可能是一项艰巨的任务。此外,除非有正确的设备,否则修改包含bga的电路板并不容易。因此,需要通过局部熔化器件来去除有缺陷的bga。需要非常小心,以确保附近的其他设备不受影响或损坏。一旦移除,当然可以用新的bga替换bga。


        深圳市铭华航电smt贴片加工厂, 因此,可能存在许多bga不是最佳替代方案的应用。在这种情况下,使用标准bga的变体,称为pbga或塑料球栅阵列。它有一个塑料涂层的主体,一个玻璃混合物层压的基板,并有铜痕迹。它对系统的作用是,就温度而言,它显示出更高的稳定性。此外,它使用可以重新成形的预成型焊球。还有很多其他bga类型可以在不同的情况下使用 - 其中重要的是:


模塑阵列工艺球栅阵列或所谓的mapbga,非常适合低成本的中低性能器件。
这种封装采用耐热增强塑料球栅阵列或tepbga,具有很高的散热水平。

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