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smt焊接后在pcb板上起泡原因及解决办法

smt rflow回流焊焊接后起泡。 主要原因是pcb基板充满了水蒸气,尤其是多层板的加工。 由于多层板在热压前是由多层环氧树脂预浸料预成型,如果环氧树脂预浸料的储存期太短,树脂含量不够,预干燥和去除水蒸气后不干净,很容易热压后夹带水蒸气。 这也是由于半固体板中缺少胶水,并且层与层之间缺乏结合力而留下气泡。 另外,pcb采购后,存储时间过长,存储环境潮湿,贴片生产前不及时预干燥。 pcb贴片在润湿后也容易起泡。
- 乐橙lc8app官方下载网站的解决方案:
购买pcb后,应在后面接受,pcb贴片应在(120 + 5)c的温度下预烘烤4小时。
焊接后,ic引脚开路或焊接
- 原因:
(1)差的共面特性,尤其是fqfp器件,由于存储不当导致引脚变形。 如果贴片机没有检查共面功能,则检测起来不容易。
(2) 引脚可焊性不好,ic存放时间长,黄色引脚的可焊性不好,是焊接的主要原因。
(3) 焊膏质量差,金属含量低,焊接性差。 它通常用于fqfp器件焊接的焊膏,金属含量不应低于90%。
(4)预热温度高,容易引起ic引脚氧化,使焊接性变差。
打印模板窗口的尺寸很小,因此焊膏不够。
- 乐橙lc8app官方下载网站的解决方案:
(1) 保养设备。 请勿取下组件或打开包装。
(2)应在生产中检查元件的可焊性,并应特别注意ic存放期不应太长(自制造之日起一年内),且存放不应高储存温度和高湿度。
(3) 仔细检查模板窗口的尺寸,不宜过大,不宜过小,并注意pcb焊板尺寸的配合。
 铭华航电smt贴片加工厂以上是关于:smt焊接后在pcb板上起泡原因及解决办法

 

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