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表面贴装技术smt贴片加工的发展趋势

表面贴装组件是表面贴装技术(smt贴片)的一种形式。这是一种电子电路生产方法,其中元件直接放置在印刷电路板的表面上。该技术已经取代了通过电路板上的孔将元件布线到电路板的早期方法。


结果,电路板比以前更小,因为它具有更少或没有引线。相反,它通过一系列引脚,触点和焊球与电子设备的其他部分连接。


表面贴装组件中使用的设备包括机器人机器,通常称为拾取和放置贴片机机器。它们可以高速工作,在电路板上放置电阻,电容和其他元件。设备根据特定的预编程任务执行其工作。


操作这些机器所需的软件已成为表面贴装组件市场中增长最快的部分之一。


这种市场激增的原因在于近年来制造业试图简化其运营。熟练劳动力成本上升以及能源成本上升意味着制造业必须消除那些不被认为具有附加值的业务,并且不得不重新定义和优化其他车间流程。


车间工艺自动化程度的提高导致对表面贴装组装设备的需求增加。这与医疗,电子,国防和航空航天工业的效率和小型化的推动同时发生,这也增加了对较小电子设备和表面安装组装设备的需求。


对产品质量的重视导致了对表面贴装技术检测设备的进一步需求。这不仅降低了维修和返工成本,而且在整个生产过程中保持了质量控制。


持续的技术进步以及新兴和发达经济体从2007 - 8年金融危机和经济衰退中复苏的需求迅速增长,促进了持续增长。亚洲市场受到中国需求复苏的推动。


表面贴装技术市场竞争激烈。新进入这个市场的问题可能是为前期研究支出提供高额资金。


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