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几种pcb表面处理类型的比较

pcb表面处理是元件和裸板pcb之间的涂层。 它的应用有两个基本原因:确保可焊性,并保护裸露的铜电路。 由于有许多类型的表面处理,选择正确的表面处理并非易事,特别是随着表面支架变得更加复杂,rohs和weee等法规已经改变了行业标准。


hasl(热空气焊料调平)/无铅hasl

hasl是业内使用的主要表面处理。 该过程包括将电路板浸入锡/铅合金的熔化罐中,然后使用“气刀”去除多余的焊料,该气刀将热空气吹过电路板表面。

优点:低成本,可用,可修复

缺点:表面不均匀,不适合细间距元件,热冲击,不适合电镀通孔(pth),润湿性差


osp(有机可焊性防腐剂)

osp是一种水基有机表面处理剂,通常用于铜垫。 它选择性地粘合到铜上并在焊接前保护铜垫。 osp是环保的,提供共面表面,无铅,并且需要低设备维护。 但是,它不像hasl那样强大,并且在处理时可能很敏感。

优点:无铅,表面平整,工艺简单,可修复

缺点:不适合pth,敏感,短保质期


enig(化学镀镍浸金)

enig正迅速成为业界最受欢迎的表面处理。 它是一种双层金属涂层,镍既是铜的屏障又是焊接元件的表面。 一层金在储存期间保护镍。 enig是对主要行业趋势的回答,例如无铅要求和复杂表面元件(特别是bga和倒装芯片)的增加,这些元件需要平坦的表面。 但enig可能很昂贵,有时会导致通常所说的“黑垫综合症”,即金层和镍层之间的磷堆积,可能导致表面破裂和连接错误。

优点:平坦的表面,坚固,无铅,适合pth

缺点:黑垫综合症,昂贵,不适合返工

 

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