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smt钢网模板孔径的设计原则

焊膏印刷是smt组装工艺的重要第一步,因为印刷质量直接影响smt焊接缺陷率。

 在实际生产过程中,我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量问题有关。 小批量和大批量印刷的优先选择是利用不锈钢板制成的模板。 通过激光切割和电抛光工艺,不锈钢模板可以提供高精度锡膏印刷,非常适合细间距ic应用。 


根据ipc7525行业标准,应该考虑确定模板印刷性能的两个参数: 


•长宽比 
孔径/厚度的宽度 - 最低可接受比率为1.5。 
(请参阅博客文章:  smt钢网的模板厚度计算 

•面积比 
孔壁的孔/表面积的表面积 - 最低可接受的比率是0.66。 

由于smt元件的焊盘尺寸越来越小,设计人员需要考虑其他因素以及他们的现场经验以确保打印质量。 


以下是光圈设计注意事项的一些示例: 


(1)当afp,qfn和csp的间距小于0.5mm时,需要对模板进行电抛光。 
(2)通常,模板开口尺寸为1:1刻度尺寸,用于无铅焊接。 但是,如果涉及bga和qfn / qfp ic,还有其他考虑因素。 
(2-1)如果bga节距> 1.0mm,那么光圈大小应为1:1刻度开度。 
(2-2)如果bga节距<0.5mm,则孔径应该是焊盘尺寸的95%。 
(2-3)对于0.4mm间距qfp,孔径宽度应为85%,长度为110%(扩展)。 
(2-4)对于0.65 sop,孔径宽度应为90%。 
(2-5)对于焊盘较大的sot,孔宽应为110%; 对于小垫片,孔宽应为100%,长度延长110%。 
(2-6)对于带有小焊盘的sot89,宽度应该延长0.5mm。 
(2-7)sot252 - 大垫片需要制作小孔径网格 

(2-8)关于qfn光圈设计,请参阅博客文章: qfn芯片的smt钢网模板孔径考量


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