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smt贴片知识百科:什么是球栅阵列?

与相对较新的bga(球栅阵列)封装相比,使用引脚的常规ic封装(例如四方扁平封装)完全不同。 bga从排列成网格状的针脚排列中得名。 然而,主要

区别在于它的引脚不像传统的连接线那样,而是引脚实际上是小的金属焊球。 通常将bga元件放置在所需pcb(印刷电路板)上的类似网格图案的铜焊盘

上。 

什么是球栅阵列?
与其四方扁平封装竞争组件相比,bga组件为pcb设计者和制造商提供了多种好处。 这导致pcb中bga组件的使用增加。优点如下:
  1. 较低的轨道密度优化pcb设计:四方扁平封装的引脚之间的距离非常小,必须使用pcb上较高的轨道密度进行补偿。 由于金属焊球以覆盖bga组件底面

  2. 的网格图案排列,因此可以减少轨道密度以优化pcb设计。


  3. bga封装的可靠性和稳健性:四方扁平封装中的引脚连接通常非常薄,因此更脆弱,在处理时需要非常小心。 因此,它们更容易受到损伤或弯曲。 

  4. 些引脚的细间距使得在发生任何损坏时几乎不可能修复。 bga组件使用直接连接到金属焊球的焊盘,从而提供更可靠和更牢固的连接。


  5. 热阻较小:由于bga组件的硅芯片与其竞争对手的四方扁平封装之间的热阻较小, 由ic(集成电路)产生的热量很快从部件传导到pcb。


  6. 深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站:更高速度下的更好性能:由于底部导体的栅格阵列,bga组件内部的连接更短。 与四方扁平封装的竞争对手相比,减少

  7. 不必要的引线电感电平使得bga器件能够以更高的速度提供更好的性能。

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