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led铝基板pcb的特性
led散热问题是led制造商最为棘手的问题,而铝基板则可以使用,因为铝具有较高的导热性和较好的散热性,可以有效地输出内部的热量。

铝基板是一种独特的金属基覆铜箔层压板,具有良好的导热性,电绝缘性能和机械加工性能。在设计中,pcb应尽可能靠近铝基,以降低密

封胶的热阻。



首先,铝基板的特性
1。表面贴装技术(smt贴片加工);
2。在电路设计方案中,热扩散处理非常有效; 
3,降低产品的工作温度,提高产品的功率密度和可靠性,延长产品的使用寿命; 
4,减少产品尺寸,降低硬件和组装成本;
5。取代脆性陶瓷基板,以获得更好的机械耐力。
铝基板结构铝基覆铜板是一种由铜箔,绝热层和金属基板组成的金属电路板材料,其结构分为三层:
cireuitl层。电路层:相当于普通pcb覆铜板,线路铜箔厚度loz为10oz.
dielcctriclayer绝缘层:绝缘层是一种低导热绝缘材料.
baselayer基底:它是一种金属基底,通常是铝或可选的铜。铝基覆铜箔层压板和传统的环氧玻璃布层压板等。


通常在蚀刻后形成印刷电路的电路层(即铜箔)通常在元件的各个部件中相互连接,需要电路层电流承载能力大,应使用35〜280μm

的厚铜箔;隔热层是铝基板的核心技术,它一般是由特殊的聚合物填充,特殊的陶瓷热阻小,粘弹性好,具有热老化能力,能承受机械

和热应力。



铝基板的高性能隔热层是使用这种技术,它具有非常好的导热性和高强度的电绝缘性能;金属底座是铝基板的支撑部件,具有较高的导

热性,一般为铝合金,也可使用铜铜(可提供较好的导热性),适用于钻孔,冲孔,切割等常规机械加工。与其他材料相比,pcb具有

无可比拟的优势。



适用于功率元件表面贴装smt公共艺术。无散热片,体积大大缩小,散热效果极佳,绝缘性能好,机械性能好。


三,使用铝基板:用途:功率混合集成电路(hic)。
音频设备:输入输出放大器,平衡放大器,音频放大器,前置放大器,功率放大器等。
电源设备:开关稳压器,dc / ac转换器,sw稳压器等。
通信电子设备:高频放大器,滤波电路,电报。办公自动化设备:电机驱动器等。
汽车:电子调节器,点火器,电源控制器等。
电脑:cpu板\“软盘驱动\”电源设备等。

电源模块:变频器,固体继电器,整流桥等。


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