有的贴片加工厂在开展焊接时可能会碰到助焊膏不充分熔化的情况,这是因为什么呢?又该如何避免这类情况的发生?下面列举几种情况来分析一下。
1.当pcb板全部焊点或绝大多数焊点都存在助焊膏熔化不充分时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,导致助焊膏熔化不充分。
预防对策:调整温度曲线,峰值温度一般来说定在比助焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。
2.当smt贴片加工制造商在电焊焊接大尺寸smt电路板时,横着两侧存在助焊膏熔化不充分现象,说明再流焊炉横着温度不均匀。这类情况一般来说发生在炉体比较窄、保温不良时,因横着两侧比中间温度低所致。
预防对策:可适当提升峰值温度或延长再流时间,尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位开展电焊焊接。
3.当助焊膏熔化不充分发生在smt贴片组装板的固定位置,如大焊点、大元件及大元件周围,或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时,是因为吸热过大或热传导受阻而导致的。
预防对策:①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在smt电路板的同一面,确实排布不开时,应交错排布。②适当提升峰值温度或延长再流时间。
4.红外炉情况-----红外炉电焊焊接时由于深颜色吸收热量多,黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右,因此在同一块smt印刷电路板上,由于器件的颜色和大小不同,其温度就不同。
预防对策:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到电焊焊接温度,必须提升电焊焊接温度。
5.助焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差,或助焊膏使用不当;如果从低温柜取出助焊膏直接使用,由于助焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即助焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在助焊膏中,或使用回收与过期失效的助焊膏。
预防对策:不要使用劣质助焊膏,制定助焊膏使用管理制度。例如,在有效期内使用,使用前一天从冰箱取出助焊膏,达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;回收的助焊膏不能与新助焊膏混装等。