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如何选择hdi pcb材料

来源:cltphp     时间:2020/05/08

        hdi pcb材料:为您的pcb选择合适的介电材料很重要,无论您在从事哪种应用,但高密度互连(hdi)技术的风险更高。它们很小,很轻,很强大;但是它们有特定的结构要求,使用无铅焊料时,必须选择分解温度(td)较高且总体上质量较高的材料。

那么,您如何选择呢?以下是选择hdi pcb材料时的注意事项的概述。在进入hdi应用程序之前,如果要了解pcb材料特性的速成课程,请查看选择pcb基板:了解介电材料的特性。或者,获得有关sierra circuits材料选择器的即时帮助-插入所需的属性值,并以易于比较的格式获取兼容材料的列表。

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什么是hdi堆叠?

hdi pcb的单位面积电路密度比传统pcb高。它具有细线和间距(≤100 µm),小过孔(<150 µm)和捕获焊盘(<400 µm)以及高连接焊盘密度(> 20 pads / cm2)。 hdi pcb的体积小,重量轻,非常适合手机或医疗设备等小型消费应用。

hdi叠层中,树脂基体具有介电特性和电阻,可将高导电层(如铜箔)分开。有关不同的hdi堆叠的其他信息,请观看我们的hdi成本注意事项视频。

pcb中的树脂基体为分离的导电层提供了电阻特性。

 

介电材料

选择正确的介电材料或树脂对于hdi性能至关重要。与传统的多层pcb材料相比,它们通常需要更高的质量,并且以下特性至关重要:

 

玻璃化温度(tg

分解温度(td

沿z轴的热膨胀系数(ctez

脱层时间

 

通常,性能越高,材料越昂贵。这是一张将成本与性能以及典型应用进行比较的常见电介质图表:

电介质材料的成本随着性能的提高而增加。通过:hdi手册

适合您应用的hdi材料类型

考虑到高频下的信号能量损耗,要求pcb材料的介电损耗角正切或损耗因子(df)低,并且df与频率响应曲线更平坦。适用于hdi的材料分为四类:

中速和损耗:中速材料是最常见的pcb材料-fr-4系列。它们的介电常数(dk)与频率响应的关系不是很平坦,并且具有更高的介电损耗。因此,它们的适用性仅限于少数ghz数字/模拟应用。

高速,低损耗:高速材料的dk与频率响应曲线较为平坦,介电损耗约为中速材料的一半。这些适用于高达〜0 ghz的频率。

高速,低损耗,高信号完整性:与其他材料相比,这些材料的dk相对于频率响应曲线更平坦,介电损耗也低,并且产生的无用电噪声也更少。

高速,低损耗,高信号完整性,射频和微波:

用于射频/微波应用的材料具有相对频率响应最平坦的dk和最小的介电损耗。它们适合高达20 ghz的应用。

 

请注意,这些堆叠材料很难处理,并且不适用于每种hdi堆叠。有关更多信息,请查看我们的hdi材料视频。

通常,为了在高速数字应用中获得更好的信号传输性能,请使用具有较低dkdf和更好si特性的材料。对于rf和微波应用,请使用df尽可能低的材料。请使用最低df的材料,并且在信号衰减很重要的情况下,请使用低损耗的高速材料。如果存在串扰问题,请使用dk较低的材料降低串扰。当使用pcb尺寸和布局特征较小的微电子基板时,适合使用bt材料。

请记住,这些材料很难处理,并且不适合每次堆叠。有关hdi堆叠的更多信息,请查看有关hdi可制造性和成本的技术讲座。

这是常见材料和推荐应用领域的图表,以及诸如tgdktfctez的关键属性值。

 

pcb材料特性和推荐应用领域

小铭打样smt贴片加工dk值可在上述数据表中找到;但是,对于实际的pcb结构中使用的各种芯和预浸料,它们将有所不同。

 

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