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pip通孔回流技术

来源:cltphp     时间:2020/04/03

pip是一种使用常规回流焊接工艺组装通孔组件的技术。该过程也称为thtr(通孔技术回流)。

大多数包含smd组件的pcb通常还包含一些通孔组件,例如连接器,开关,电容器等。pip的原理是将通孔组件通过smt焊料放置到pth孔中,然后与其他smt组件一起回流焊接。

我们认为对于决定自行组装原型的电子开发商来说,这可能是一项令人感兴趣的技术。

下图显示了我们建议的处理顺序:

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该过程的重要参数是孔和销的尺寸,板的厚度,模板的厚度和开口,使用的浆料印刷技术和使用的浆料。

显然,只有可以承受回流焊接温度的组件才能通过这种方式进行焊接。

大多数用于pip连接器的数据表还包含有用的信息,例如推荐的模板设计。

根据我们的经验,一些提示可以为您带来最佳效果:

 

· 尽可能减小孔的尺寸,以便焊接元件引脚

· 避免大的环形圈

· 不要在需要印刷焊锡膏的区域放置通孔

· 将吸水扒与模板的角度为45°,以改善浆料的压力

· 增加模板孔的大小,使其重叠在pth孔周围的区域(叠印)–焊膏熔化时,它将流入孔中。

在顶部印刷助焊剂后,pcb裸露的底部的图像:

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使用pip技术焊接后的组件引脚的横截面:

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pip技术的优势

· 您可以在组装过程中节省一个步骤,从而减少了成本和时间。

· 所有组件均在一个smt焊接过程中进行处理。

· 润湿性好,焊桥风险降低

· 适用于pip的连接器通常需要较小的电路板空间,并且比smt连接器更容易维修。

深圳市小铭打样smt打样:粘贴粘贴技术非常有用,因为您可以节省时间和人力。我们认为,这项技术使电子开发商可以更轻松地以可靠,快速且经济的方式在内部组装原型。

 

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