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某科技公司对于线路板smt贴片焊接生产工艺要求

来源:cltphp     时间:2020/03/25



生产制程工艺: rohs 无铅,优先26m放第二次生产过炉,

锡膏:sn96.5ag3.0cu0.5,四号粉,建议锡膏:村田tlf-204-19a,铟泰smq230,koki s3x58-m406(0201效果非常好)

锡膏回温及使用:常温解冻时间不可少于4小时,使用前需锡膏搅拌机搅拌,线路板印刷锡膏后到到过炉的时间控制在2小时以内,

印刷机参数要求:生产前确认印刷台与钢网间距,建议:前后刮刀印刷压力:3-5kg,前后刮刀的印刷速度:30-50cm/min, 脱模速度 0.1-0.3mm/s,脱模距离3mm左右,擦网频率:2-3块板擦一次钢网

钢网:厚度不可低于0.1mm,0402内距要求在0.22-0.24mm之间,工艺建议使用电镀,激光加电抛光,纳米涂层钢网都行,优秀厂家:光宏,光韵达,木森

炉温曲线:用飞纳产品专用测温板,rts曲线,测试取点要求板钻孔内部至元件底部,实测炉温需要进行确认。

bga x-ray测试  加工厂qc单位列为管控点即可

贴片:贴片部分暂不做细节要求,上料记录,装料记录,抛料率加工厂qc单位列为管控点即可

来料检验报告  

量料记录表  

smt直通率  

smt抛料率  

smt炉前检查记录  

smt炉后检查记录  

aoi测试记录  

spi测试记录  

车间环境温湿度记录  

pcba分板:要求使用分板机作业,不可使用手动分板作业

刻字&条码;刻8位数条码,不可以有偏移,条码打印两份一份随货贴至盖子上,一份贴到静电胶袋上,具体细节见详细图示要求

物料管控:主芯片生产前需烘烤,标准需要确认,多余物料提供数据即可,湿敏元件需真空包装放置

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:维修补料及生产欠料:稳定机种,一般不接收pcba留空发货,可以进行补料作业,不良贵价物料一对一更换


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