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smt贴片加工当中什么是通孔再流焊接?

来源:本站     时间:2020/03/14

目前pcb组装中,表面贴装元件约占800/0,成本为60%,而穿孔元件约占20%,成本为40%。
今天的内容是smt贴片加工什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。

smt贴片加工当中什么是通孔再流焊接?
通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:


1.管式印刷通孔再流焊接工艺
管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。


2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺
焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用最多的通孔再流焊接工艺,主要 用于含有少量插件的混装pcba,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,

不需 要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。


3.成型锡片通孔再流焊接工艺
成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是 成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。




1.设计要求
(1 )适合于pcb厚度小于等于1.6mm的板;
(2)焊盘最小环宽0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠; (3 )元件 stand-off 应大于等于0.3mm,见下图;
(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;
(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘最小距离为2mm ;
(6 )钢网开孔最大可外扩1.5mm ;
(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。


深圳smt贴片加工:元件贴装工艺通孔再流焊技术对元件要求严格,许多通孔元件设计一般是根据手工焊和波峰焊工艺设计的,

对元件外包材料没有什么特殊要求,不能经受再流焊高温的热冲击,比如铝电解电容和国产的一些塑封元件。

因此选择时要看是否适合更高温度的工作条件、能否配合视觉系统、针型栅格、高度及重量、定位和底座受力、

端子形状、pcb布局、焊膏应用及再流等,元件成本有所增加。


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