热空气回流焊的过程本质上是一个热传递过程。 在开始“烹饪”目标板之前，需要设置回流炉区温度。
回流炉区温度是加热元件将被加热到达此温度设定点的设定点。 这是一个使用现代pid控制概念的闭环控制过程。
该特定热元件周围的热空气温度数据将被反馈给控制器，控制器决定打开或关闭热能。
有很多因素会影响董事会准确预热的能力。 主要因素是： -
初始pcb温度
在大多数情况下，pcb的初始温度与室温相同。 -
pcb温度和烤箱室温度之间的差异越大，pcb板就会越快受热。 -
回流炉室温度
回流炉室温度是热空气温度。 -
它可能直接与烤箱设置温度有关; -
但是，它与设置点的值不同。 -
传热的热阻
每种材料都具有耐热性。 -
金属具有比非金属材料更少的热阻，因此pcb层数和铜厚会影响传热。 -
pcb热容量
pcb热容会影响目标板的热稳定性。 -
这也是获得高质量焊接的关键参数。 -
pcb厚度和元件的热容将影响传热。
深圳市铭华航电smt贴片加工结论是： 烤箱设置温度与pcb温度不完全相同。 当您需要优化回流焊曲线时，您需要分析电路板参数，例如电路板厚度，铜厚度和组件，以及熟悉回流焊炉的功能。
