小铭打样smt加工流程-乐橙lc8.com

小铭打样smt加工流程

来源:smt     时间:2020/10/27

编程序调贴片机

按照客户提供的样板bom清单贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的smt贴片加工资料进行对首件确认。


印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到pcb板需要焊接电子元件smd的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于smt贴片加工生产线的最前端。


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锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。


贴片

将电子元器件smd准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。

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小铭打样采用的是(雅马哈、松下)高速smt贴片机


高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件smd与pcb板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。


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自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。


目检

人工检测检查的着重项目:pcba的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;ic、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。


包装

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照pcba的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的pcba板。


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