pcba的生产过程涉及到pcb板制造、pcba来料的电子元器件采购与检验、smt贴片生产加工、插件生产加工、程序烧制、测试、老化等一连串过程,供应链和制造链条较长,其他1个阶段的缺陷都会导致pcba板大批量质量不过关,而造成严重后果。对于这样的情况来说,pcba贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的1个品质保证,那麼pcba的加工品控关键都有哪些呢?
收到pcba生产加工的订单后召开产前会议极为重要,主要是针对pcbgerber文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告(dfm),许多小厂家对此不予重视,但往往倾向于此。不但容易产生因pcb设计不好所带来的不良质量问题,而且还产生了大量的返工和返修工作。
2、pcba来料的电子元器件采购和检验
需要严格控制电子元器件采购渠道,必须从大型贸易商和原厂家拿货,这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。除此之外还需设立专门的pcba来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。
pcb:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。
ic:检查丝网印刷与bom是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。
其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。
3、smt组装
焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足生产加工要求的激光钢网。根据pcb的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或u形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的sop操作指南进行调节。
除此之外严格执行aoi测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件生产加工
在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率,这是pe工程师必须继续实践和总结的过程。
5、pcba生产加工板测试
对于有pcba测试要求的订单,关键测试内容包括ict(电路测试)、fct(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。