smt贴片厂加工制造工艺流程说明
单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修
单面混装：来料检测 pcb的a面丝印锡膏（红胶） 贴片 a面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修
双面组装：来料检测 pcb的a面丝印锡膏（红胶） 贴片 a面回流(固化) 清洗 翻板 b面丝印锡膏（红胶） 贴片 b面回流(固化)或是(dip 波峰) 清洗 检测 返修
双面混装：来料检测 pcb的b面丝印锡膏（红胶） 贴片 b面回流(固化) 清洗 翻板 a面丝印锡膏（红胶） 贴片 b面回流(固化)或是(dip 波峰) 清洗 检测 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
加工的元件规格有：lga，csp，bga，qfp，tqfp，qfn，plcc，sot，soic，1206，0805，0603，0402，0201，01005，03015。
加工模式：pcb焊接加工，无铅smt贴片加工、插件加工， smd贴片，bga焊接，bga植球，bga加工，贴片封装
