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smt贴片厂加工制造工艺流程说明

来源:smt     时间:2020/08/18

单面组装:来料检测 丝印 锡膏(红胶) 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修

单面混装:来料检测 pcb的a面丝印锡膏(红胶) 贴片 a面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修


双面组装:来料检测 pcb的a面丝印锡膏(红胶) 贴片 a面回流(固化) 清洗 翻板 b面丝印锡膏(红胶) 贴片 b面回流(固化)或是(dip 波峰) 清洗 检测 返修


双面混装:来料检测 pcb的b面丝印锡膏(红胶) 贴片 b面回流(固化) 清洗 翻板 a面丝印锡膏(红胶) 贴片 b面回流(固化)或是(dip 波峰) 清洗 检测 返修


丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线的最前端。


点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。


贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。  

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固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。  


回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。


清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。


检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

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返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


加工的元件规格有:lga,csp,bga,qfp,tqfp,qfn,plcc,sot,soic,1206,0805,0603,0402,0201,01005,03015。 


加工模式:pcb焊接加工,无铅smt贴片加工、插件加工, smd贴片,bga焊接,bga植球,bga加工,贴片封装

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