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用于smt生产的钢网模板技术

来源:本站     时间:2020/03/13
电子制造商现在使用钢网模板来印刷焊膏,该焊膏在印刷电路板(pcb)上形成沉积物以将电子组件固定到位。 当回流时,元件被固定在pcb上。 具体了解:smt钢网是什么?制作及验收时注意事项;

相比之下,锡膏印刷类似于在家中绘制墙壁,但有一个重要区别。 为了精确地沉积焊膏,必须将其施加到特定位置并且必须控制其体积。为了完成这个精确任务,有必要使用称为模板的特殊钢板来控制焊膏的印刷。 
用于smt生产的钢网模板技术
模板是预制的模板,通过相对的孔径布局将焊膏转移到裸pcb。 模板可以由不锈钢箔,多层膜或其他材料制成。 但不锈钢箔是最流行的模板材料,因为它可以提供高锡膏印刷质量。 精确的焊膏印刷是精确电路板焊接的关键步骤; 然而,为了确保高质量的锡膏印刷,还有其他重要因素需要考虑: 

pcb安装 
在开始锡膏印刷之前,应通过机械夹具或真空将目标pcb安装到工作台上。 此pcb还应通过位于pcb中心的支撑引脚进行固定,以确保其在打印过程中不会移动。 

模板安装 
模板对准不良会导致焊接桥或回流焊后焊料数量不足。 所以,重要的是花一点时间确保pcb和模板之间的精确对齐。 

刮刀和刀片设置 
在模板牢固地安装在裸露的pcb上之后,锡膏将被施加到模板上。 为了开始印刷,利用刮刀片用焊膏填充模板孔。 刮刀行程的压力和速度将决定打印质量。 

刮刀压力:刮刀压力会影响沉积的焊膏量。 由于压力会挤压模板和pcb之间的间隙,因此更多的压力将导致更少的焊膏被沉积。 

叶片行程速度:叶片行程的速度将直接影响焊膏沉积的形状和数量,从而直接影响焊膏印刷的质量。 一般来说,刀片行程速度应设定在20〜80mm / s之间。 刀片的速度必须相对于糊剂的粘度进行调整。 如果焊膏具有更高的流动性,那么刀片冲程速度会更快。 当然,如果刀片移动得更快,所用的锡膏量就会减少。 

 
不要过早地从机器上释放目标pcb。 否则,会导致焊膏形状变形,并可能影响下一个装配过程。 

清洁的 

深圳铭华航电smt贴片打样:彻底清洁模板以去除任何焊膏和助焊剂残留物。 这将为下一次打印准备模板。



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