| 与相对较新的bga（球栅阵列）封装相比，使用引脚的常规ic封装（例如四方扁平封装）完全不同。 bga从排列成网格状的针脚排列中得名。 然而，主要 区别在于它的引脚不像传统的连接线那样，而是引脚实际上是小的金属焊球。 通常将bga元件放置在所需pcb（印刷电路板）上的类似网格图案的铜焊盘 上。 
与其四方扁平封装竞争组件相比，bga组件为pcb设计者和制造商提供了多种好处。 这导致pcb中bga组件的使用增加。优点如下： -
较低的轨道密度优化pcb设计：四方扁平封装的引脚之间的距离非常小，必须使用pcb上较高的轨道密度进行补偿。 由于金属焊球以覆盖bga组件底面 -
的网格图案排列，因此可以减少轨道密度以优化pcb设计。 -
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bga封装的可靠性和稳健性：四方扁平封装中的引脚连接通常非常薄，因此更脆弱，在处理时需要非常小心。 因此，它们更容易受到损伤或弯曲。 这 -
些引脚的细间距使得在发生任何损坏时几乎不可能修复。 bga组件使用直接连接到金属焊球的焊盘，从而提供更可靠和更牢固的连接。 -
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热阻较小：由于bga组件的硅芯片与其竞争对手的四方扁平封装之间的热阻较小， 由ic（集成电路）产生的热量很快从部件传导到pcb。 -
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深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：更高速度下的更好性能：由于底部导体的栅格阵列，bga组件内部的连接更短。 与四方扁平封装的竞争对手相比，减少 -
不必要的引线电感电平使得bga器件能够以更高的速度提供更好的性能。 | 