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pcb单面塞孔质量的问题处理解答

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 喷锡板的单面塞孔,容易出现堵孔、漏铜现象,如图8-42所示。焊接时,堵||在孔口的焊锡会喷出来,形成锡球黏附在焊盘上,影响焊膏的印刷。
|现象
堵孔


 

     对单面塞孔,业界有两种工艺流程,传统的"印刷阻焊—喷锡—塞孔"和"印||刷阻焊并塞孔—喷锡"。前者工艺比较复杂,有两个"湿工艺",生产周期较长,|因|但一般不会产生堵孔问题(与成孔径有关,大于0.3mm不会藏锡珠),而后者|70%的半塞孔会发生孔口堵锡的问题。
因此,要防止喷锡板单面塞孔出现堵孔的问题,应指明加工方法。
(1)指定采用传统的"印刷阻焊—喷锡—塞孔"工艺。
(2)改变设计,采用开小窗阻焊工艺。开小窗阻焊设计,还有一个好处就是| |孔内不会残留有机物。

四 | 此情况只发生在喷锡((hasl)板上,enig、im-ag、im-sn、osp等由于都|||是化学反应,不会造成堵孔现象,


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