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贴片打样厂家选择smt贴片机的主要技术指标

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贴装机的主要技术指标包括贴装精度、贴片速度、对中方式、贴装面积、贴装功能、可贴装元件种类数、编程及程序优化'

 (1)贴装精度

贴装精度包括3个内容:贴装(定位)精度、分辨率、重复精度。

①贴装精度:是指元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。贴片定位精|度主要取决于贴装头在x、y导轨上移动的精度,以及贴装头z轴的旋转精度,与ccd的分辨率有关,还与pcb设计(如mark不规范)、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。其中,编程坐标是否精确对贴装精度影响最大,也就是说,与贴片程序中x、y、f(旋转角度)坐标的准确度有关。一般来讲,贴装chip 元器件要求达到±0.mm,贴装高密度、窄间距的smd至少要求达到±0.06mm,目前,多功能机一般要求达到3o,高速机要求达到6g。

②分辨率:是指贴装机运行时最小增量(如丝杠的每个步进为0.0lmm,那么该贴装机的分|辨率为0.0lmm,光栅尺的最小读数为0.00lmm,其分辨率为0.001mm)的一种度量,衡量机器|本身精度时,分辨率是重要的指标。

③重复精度:是指贴装头重复返回标定点的能力。重复精度与机器使用的材料、结构、机加精度等因素有关。

贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定关系。分辨率、重复精度是机器固有性能,是决定贴装精度的主要因素,贴装精度还与设备软件、编程、操作,以及设备维护保养有关。

  (2)贴装速度

贴装速度是指在一定范围内,料架固定,每个元件的贴装时间。目前高速机贴装chip 元件 的速度为0.06~0.03s;多功能机一般都是中速机,贴装qfp的速度在1~2s,贴装chip 元件为0.3~0.6s,目前多功能机也能达到0.25 以内。

|按ipc9850标准(贴装机验收标准),贴装速度用cph来表示,cph是指每小时在200mm×200mm贴片面积范围内贴装元件的数量。chip 元件(指小元件)与qfp等大器件的贴装速度分别表示,如贴装chip 元件的速度大于等于1200cph,贴装qfp的速度大于等于1800cph。

 (3)贴装角度

贴装角度一般为0°~360°,分辨率为0.1°~0.001"。

(4)元器件吸装率

元器件吸装率是指贴装机准确拾取和贴放的能力,用%表示,数值越大越好。例如,元器件吸装率99.9%,是指拾放1000个元器件允许抛料数为小于1个元器件。

(5)贴装面积

贴装面积由贴装机传输轨道及贴装头运动范围决定,一般最小pcb尺寸为50mmx50mm,最 大pcb尺寸应大于250mmx300mm。不同厂家的机器最大贴装面积是不一样的,一般同一种机型的机器最大pcb尺寸也分为大、中、小3种规格。

| 例如,日本juki贴装机的贴装面积有以下几种规格(单位:mm):pcb允许长×宽=330×250~50×50;410x×360~50x50 510×360~50x50;510x×460~50x50

 (6)贴装功能

|一般高速贴装机可以贴装各种chip 元件和较小的smd 器件(最大25mmx30mm左右);多功能机可以贴装 0.6mmx0.3mm(目前最小可贴装 0.3mmx0.15mm)~54mmx54mm(最大60mmx60mm)smd 器件,可贴元件包括chip、melf、qfp、plcc、bga、csp、fc、conector及异型元件,还可以贴装长度为150mm以上的连接器等异形元器件。

(7)贴装高度

贴装高度是指贴装机能够贴装的最大的元件高度。一般高速机的贴装高度为6mm 左右,高精度多功能机为10~20mm。

(8)可贴装元器件种类数

可贴装元器件种类数是由贴装机料站位置(以能容纳 8mm 编带供料器的数量来衡量)的数量决定的。一般高速贴装机料站位置大于120个,多功能机料站位置在60~120之间。

(9)编程功能

编程功能是指在线和离线编程优化功能。


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