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为什么rf pcb很难设计?

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      所有这些特性都需要熟练应用数学,不仅需要电路板设计,还需要安装元件,包括电压,电流,电阻,时间常数,阻抗,阻抗匹配,逻辑和创造力的调节,以及先天性了解这些相互关联的因素之间的相互作用。


       射频(rf)设备是目前在电子设计领域中最令人兴奋的应用之一。任何用于智能手机,传感器,机器人和安全的新兴技术都将需要这些复杂的高频电路板。但是众所周知,对于像你这样必须设计它们的工程师来说,更复杂的是让人头疼!

       rf pcb是pcb制造业中增长最快的部门之一。随着物联网传感器,无线电子设备和智能手机的普及,人们很容易理解为什么。但是,您如何知道自己是否在使用rf pcb?pcb行业认为任何工作在100mhz以上的电路板都是rf pcb。大约2ghz的任何东西都是微波pcb。

       此应用笔记专为rf印刷电路板的设计和布局而设计。这些是高度复杂的设备,可以包括最多60层配置的数字,模拟和rf组件!以下是您可以在其中找到的一些指导原则的小样本:

使用vias进行传输线层更改

      您的rf布局是否要求您在层之间移动传输线?建议每个转换点至少使用两个通孔,以最大限度地减少通孔电感负载。这些过渡通孔的宽度需要与传输线的宽度相匹配。这些过孔有效地用于将过渡电感降低50%。

正确添加线弯和角点补偿

       如果您的传输线需要改变方向,那么您将需要使用至少为中心导体宽度3倍的弯曲半径。这将确保当电流通过弯曲时阻抗保持稳定。

如果您不能轻轻弯曲弯曲并最终形成直角迹线,那么您将需要使用如下所示的倾斜斜切。这有助于减少阻抗波动,可以使用douville和james的公式找到。

偏置和接地层路由

        系统偏置层的返回电流路径始终需要在rf设计中考虑。在偏置和接地层之间添加信号层将产生更大的返回路径,如下所示,从而导致信号层上的噪声耦合。要获得最佳布局,请确保偏置和接地返回层之间没有任何信号层。


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