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smt贴片加工锡膏焊锡量不足和润湿性不足

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      我有焊锡膏的问题,我想知道它的来源,所以我可以解决问题,并正确焊接组件。

      我使用的是无铅的sn42 / bi57.6 / ag0.4焊膏,  我正在使用的注射器已经在三周前打开并存放在环境温度直到现在(我关闭它的保护当然,每次使用之间的上限)。

在实际使用焊接元件之前,我进行了一些测试:我只是在铜板上放了几个,我之前用酒精擦拭过。

      我需要一个焊接烤箱(不是一些打捞的烤面包机,一个专为此应用设计的真正的烤箱)。但是,它的作用类似于常规定时器 - 烤箱:用一个按钮设置时间,用另一个按钮设置温度。

所以这是我到目前为止使用的过程:

  1. 我把电路板放在烤箱中,环境温度下

  2. 我在90°c下启动烤箱,等一分钟

  3. 我将其设置为140°c并等待两分钟

  4. 我将其设置为180°c并等待焊膏“熔化”并转变为实际焊料

  5. 最后,在激活后,我关闭烤箱并打开门,以便快速恢复到环境温度。

问题是:我总是得到一个漂亮的球体而不是观察铜面上的焊料。

我想知道在这个过程中我是否做错了,或者这肯定与焊料的储存条件有关。请注意,制造商表示良好的“保质期”,但我不知道是否暗示不应打开容器。


      我的猜测是铜板没有足够的时间加热。由于其热质量,铜的加热速度比焊料慢得多,并且焊料在电路板达到正确温度之前熔化。如果您选择较小的铜片或铜片较少的蚀刻pcb,或者将铜板留在回流焊炉中较长时间,焊料最终会按预期流动。可能只是在焊料熔化之前,大的热质量不能充分加热。


      我听说像这样的桌面烤箱坏事。他们没有必要有能力正确完成工作。说“我把旋钮x转到温度y并等待z分钟”并不意味着你不知道你的电路板发生了什么。唯一可靠的认识方式是测量,可能是热电偶与电路板接触(不完美,但可能足够接近)。

      你显然达到了足够的温度,因为焊料正在熔化。你的烤箱当然不能提供足够的能量来实际加热电路板,并且焊料在冷元件上熔化。您可能也遇到助焊剂问题。要么焊膏中的焊剂超过它的初始值,要么实际得到的加热曲线没有给焊剂足够的时间来完成它的工作,或者焊剂在焊料经过熔点之前激活的时间太长,并形成新的氧化层。

      我的建议实际上是放弃无铅焊料,除非有一些监管原因,你需要使用它。它使用起来更加困难 - 需要更高的温度,这使得在使用真实设备时更难以提出合适的温度曲线。您可能仍然遇到铅问题,但可能不那么严重。

同样地,无论烤箱的性质如何,如果它没有带反馈的热斜坡浸泡控制,它就不是“用于此目的”。

       更新 - 考虑到chipquik的低温特性,无铅焊料的评论不适用。如果烤箱是一个非常强大的烤箱,我认为它可能突出了过早和长时间激活焊剂的问题。然而,没有真正的方法来判断它是那个还是冷板,没有测量。临时蜡笔可能会对此有所启发。

铅焊料可能实际上有帮助。通量激活温度更好地记录,因此可以调整浸泡曲线以在激活之前减慢速度以避免氧化。



    我怀疑铜板有问题。表面怎么样,只是裸铜,还是用锡覆盖?我会尝试使用传统的烙铁和铅松香芯焊料做一些测试接头。如果焊料流动不畅,则电路板出现问题。表面可以被氧化或铜区域变大以被加热。用纯酒精擦拭板不能从表面除去氧化铜,非常细的砂纸。



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