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工业4.0时代,smt贴片加工厂如何应对?

来源:本站     时间:2020/03/13

        印刷电路板测试在pcb制造中是至关重要的一步,它最好被视为生产本身的一部分,而不是单独的质量控制措施。我们之前写过关于印刷电路板测试的文章,特别是自动光学检测和功能测试。前者使用光学方法来确定pcb组件是否符合规格,允许在有任何缺陷的情况下进行校正;后一种印刷电路板测试在制造结束时进行。 fct的测试时间要长得多,但 也要更彻底,确保只向客户发送功能板。

  

        但是,在本文中,我们将介绍印刷电路板测试必须从何处开始。鉴于上述测试手段对于具有特定目的的单个电路板是有效的,因此要求pcb在其操作中变得不那么专业化并且更加连接。

 需要更耐热,振动和污染的较小设备,连接设备和设备将需要比目前更严格和更广泛的印刷电路板测试。

 

        如果人们试图将其置于商业和工业环境中,那么“物联网”可能会成为一种误导性的概念,并不是因为它不会影响工业的未来如何被感知。具体而言,工业4.0吸收了物联网的许多核心理念 - 通信,网络和集中式自动化决策。

        在许多制造业中,pcb/smt已经是自动化程度较高的行业。但同样面临着人工及各项成本的提高以及工业4.0概念下催生的产业升级的问题。我们的加工企业都要做哪方面的升级呢?


        工业4.0应该以两化融合为突破口,目前smt/pcb行业自动化程度相对较高,可以从mes系统和erp系统进行有效的对接着手,提高制造的信息化能力。

 

        预计pcb将至少包含一些片上系统功能,尤其是无线通信协议;预计将在偏远地区开展;并且更接近更恶劣的环境。

 

        因此,印刷电路板测试必须采用新方法测试这些新方面。例如,充分遵守通信标准,范围和功耗也将是电路板性能的重要决定因素。热和振动的可靠和长时间操作将需要更强大的电路;通过传统印刷电路板测试在生产后无法充分评估的定性和定量要素。

 

       深圳市铭华航电smt贴片加工厂: 一个简单的例子是使用联邦通信委员会(fcc)的无线电频率和认证。为了满足严格的无线电发射要求,不仅必须检查印刷电路板测试以确定发射器和接收器是否正常工作,而且还必须确保设备没有发出杂散辐射。具有无线通信的耦合可能受到pcb上和周围元件的影响和扭曲,并且印刷电路板测试不仅必须改变范围而且还要改变方法。



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