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smt贴片加工过程中的焊锡模板和焊接

来源：本站时间：2020/03/13

“与其他制造工艺类似，pcb组装smt贴片加工过程中有许多因素会影响印刷电路板的可靠性和功能性。这些因素包括所用模板的材料和设计，焊膏，各种元件的放置，考虑到所使用的实际pcb和smt设备以及所需的具体要求也很重要。smt贴片加工过程中的焊锡模板和焊接

焊锡模板和贴片焊接

通常，模板smt钢网厚度通常与印刷电路板中所有部件的需要相匹配。焊膏可以通过丝网印刷施加到电路板上，而体积则由模板厚度和孔径决定。如果模板厚度不符合同一板上的所有组件，则将考虑降压模板。

在pcb组装smt贴片期间，使用由镍或不锈钢制成的电铸模板来确保对板的均匀和优质焊接。此外，建议绕过孔的角落以提供良好的膏释放。焊点的孔必须与放置在板上的金属垫具有相同的尺寸。最后，为了在组装过程中获得最佳效果，模板应分割成更小的多个开口。

组件放置
铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：现代自动元件放置设备利用视觉系统以获得精确和可靠的印刷电路板。在该技术中，通过光学装置测量板和组件。然后将这些单独的部件正确地安装在它们各自的位置上，这些位置在板上编程。在放置组件之前，它们由视觉系统检测，该视觉系统识别包装并使它们能够正确放置。只要获得所需的元件放置，就可以使用其他放置系统。