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从印刷电路板发展史,探秘其制造工艺

来源:本站     时间:2020/03/13

    印刷电路板的制造或制造是当今市场上每台计算机操作的机器的支柱。 pcb的重要性不容忽视,如果没有它,我们将无法享受所有已经成为我们日常生活和生活重要部分的小工具。正如技术进步一样,印刷电路板的制造/制造也是如此。您可能从形式或其他形式的pcb中受益,甚至可能不知道它。从印刷电路板发展史,探秘其制造工艺


印刷电路板的历史 


在考虑pcb的时候,如果你是一个技术娴熟的人,你可能会想到他们今天的样子。但是,您可能会惊讶地了解印刷电路板的历史;


1920年他们首次亮相,他们可以用材料制成,如电木,masonite,有时还有木材。制作了孔,并将黄铜线铆接在那里,你有它!它们在无线电中使用最为广泛。

1947年创建了第一个带有镀通孔的双面pcb

1950-60用于制作它们的材料类型的进步,尽管它们只能在一面印刷。 1956年,美国专利局授予科学家专利。有过程他们会绘制一个线图案将其拍摄到锌版(为印刷过程创建印版)

他们会用钢板在铜箔上用耐酸油墨印刷钢丝这可以通过酸溶液蚀刻

1957年印刷电路研究所成立。

1960年开始多层pcb生产

1960年代和70年代拥有良好经验的设计师将能够以每个14针ic在板上两小时的速度布局和粘贴板

1970年你开始看到电路板尺寸的变化越来越小,热风焊接方法正在被使用,rs-274-d被引入

1980年开始使用表面安装(导致进一步减小尺寸)

1986年发布了rs-274x

1995年开始在制造中使用微通道技术

1997年odb 发布给大众

2010年开始生产every layer interconnect。


印刷电路板现在


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