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为什么我们在回流炉的过程中将“曼哈顿效应”称为立碑效应?

来源:本站     时间:2020/03/19

在对流焊接过程中形成立碑效应,焊膏的表面张力在两个芯片末端都不平衡。元件直立部分或完全被称为立碑效应


在回流焊过程中经常会出现立碑效应,元件越小,越容易发生,如元件1005或0603,则很难避免立碑效应。


由于表面张力不平衡,当焊膏熔化时,组件的两端会发生墓石效应。表面张力不平衡的原因很多,让我们来谈谈如下:



1,当预热温度过低,预热时间短时,概率会明显增加,导致部件两端表面张力不平衡。应正确设置预热过程,预热温度一般为150±10℃。 ℃,预热时间在60秒至90秒之间。



2.焊盘尺寸。设计芯片时,应保持芯片对称,以获得良好的焊接效果。如果芯片太湿,很容易滑动。



3.焊膏的厚度。焊膏越薄,立碑效应越小。因为较薄的焊膏表面张力较小。



4.组件安装不正确。



5.深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站:较轻的部件具有很高的概率立碑效果。



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