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qfn / son包常见问题解答

来源:本站     时间:2020/03/19

 

包括有关ti四线扁平无引脚/小外形无引脚(qfn / son)封装技术的优势和使用qfn / son器件的最佳实践的问题解答。
什么是qfn / son?
qfn / son是具有塑料小外形且没有引线的封装,没有引线延伸超出封装体。接触垫暴露并与包装的底部齐平。

qfn / son有哪些优势?
占地面积小(可节省pcb空间 )
薄封装(<1mm封装高度)
出色的散热性能(将裸露的散热焊盘焊接到电路板上,为从芯片到电路板的热传递提供了极佳的途径)
较小的尺寸,形状因数和接触垫的位置允许将部件放置得更靠近板上的其他部件


封装引线电感可忽略不计
使用标准表面贴装设备和pcb组装流程
该软件包没有导致共面性问题
qfn / son封装的引脚数,封装尺寸,间距是多少?
qnf / son封装提供各种引脚数,封装尺寸和间距。有关更多信息,请参阅ti的封装选择工具。

 

ti仍然提供llp吗?
qfn / son是llp代表“无引线引线框架封装”,是national的qfn / son技术的术语.ti已将llp集成到公司的qfn / son封装中。有关更多信息,请参阅ti的封装选择工具。

ti是否提供双排或多排qfn / son?
是的,ti提供双排qfn。您可以在我们的包装选择工具中查看vqfn-mr和wqfn-mr包装下的选项。

 

什么是qfn / son的表面贴装技术(smt)推荐和回流曲线?
qfn smt建议可以在这里找到。关于qfn / son和多行qfn的应用笔记还包括更多细节。

是否有使用qfn / son的指南?
深圳市铭华航电贴片加工厂:有关qfn / son的一般指南包含在ti的四线扁平封装无引线逻辑封装应用说明中。根据ti的经验,这些建议的指南对于最终用户在pcb设计,模板设计和smt组装步骤中遵循以确保成功的smt工艺非常重要。

 

 

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