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hdi pcb设计?如何使用紫外激光?

来源:本站     时间:2020/03/19

hdi pcb设计?如何使用紫外激光?-乐橙lc8.com


多年来,印刷电路板(pcb)已经看到了很多进步的技术。这有可能是因为不断发展,在电路板的设计和制造新技术的实现。在多种技术,有一个方法,这有助于设计电路板的精确。它采用超快紫外线(uv)照射。这是最常用的方法为高密度互连(hdi)印刷电路板设计。hdi板是什么?紫外激光技术如何帮助设计这些电路板?这些问题困扰着你吗?你别担心。下面的文章是为了回答这些问题。请看透彻地了解这整个概念。

什么是hdi多氯联苯?

了解设计技术,首先你需要与这些特殊的pcbs深谙。好了,电路板的名称是不言自明的–高密度互连。这意味着,这些电路板功能的垫连接密度更大,和较高的布线,因为相比传统的印刷电路板。这些板比其他标准电路板更薄更轻。尽管如此,他们必须处理高速性能好,而且也与一个小的信号损失。这是在许多应用中的日益普及的原因。设计这些特殊的电路板,一个需要实现先进的技术。这是哪里来的紫外激光器。

紫外激光器在hdi板的布局设计的意义是什么?

hdi线路板设计紫外激光器的使用有很多好处,这是因为这些激光器的日益普及的原因。这里有一些要点,并解释这些激光器的意义,以及为什么他们喜欢其它激光类型:

  1. 更快的速度:

    紫外激光器有能力钻孔更快,比任何其他技术。不只是速度很快,但他们的超快。相比于行业标准的激光器,可在2000孔每秒的速度钻过孔、紫外激光器可以钻在2800孔每秒的速度。这意味着这些超快激光器可以钻800个孔在第二相比标准激光器。
  1. 无热影响区(haz):

    更快的速度通过钻探取得优势。小功率激光需要钻的孔。低功率的使用导致零热量的产生。因此,无热影响区产生,而钻的孔。
  1. 微孔直径较小:

    你可以得到一个底部直径小60 80µm.这可以使用标准的co2激光微通孔。你已经达到直径小于这个想法的?嗯,这可能是利用紫外激光器,具有提供微通孔的能力,一个直径为15米µ少
  1. 成本有效的乐橙lc8app官方下载网站的解决方案:

    更小的孔可以使用激光技术钻。这些孔可以用在更小的电路板,用于物联网(iot)的应用。当板的尺寸变小,制造成本也降低了。这使得紫外激光技术具有成本效益的乐橙lc8app官方下载网站的解决方案。

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