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波峰焊接缺陷提升抵抗印刷电路板

来源:本站     时间:2020/03/19

图1显示了焊接后从电路板表面抬起抗蚀剂的一个非常明显的例子。 很简单,这是由于不正确的印制板规格。 锡/铅不应用于专业电路板上的抗蚀剂下。 当锡/铅进入液相时,它会膨胀并可能导致焊料和抗蚀剂之间的粘附力丧失。 如果抗蚀剂脆或薄,它将如图1所示分开。如果涂层的厚度小于3-5μm,则可以使用锡/铅,因为在波峰焊或回流焊时会有非常小的移动。



深圳市铭华航电smt贴片加工:图1:此处抬起的抗蚀剂是由于pcb的规格不正确。

    

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