新闻 > 小铭打样pcba行业动态 >铭华航电: 常见的pcb制造问题:电镀空隙

常见的pcb制造问题:电镀空隙

来源:本站     时间:2020/03/19

常见的pcb制造问题:电镀空隙-乐橙lc8.com

 

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 (pcb)上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ,电镀通孔形成不同层之间的电互连。

 

为了在pcb制造过程中制造镀通孔,制造者在电路板层压板和任一侧存在的箔上钻孔。 孔的壁然后被电镀,以便它将信号从一层传导到另一层。

为了准备用于电镀的电路板,制造商必须通过化学键合的无电镀铜薄层使电路板从上到下导电,所述化学键合薄层粘附到孔的内部和电路板的边缘。 这一步被称为铜沉积。

沉积之后,电路图像被施加和显影。 然后,存在电路的区域用较厚的铜层电镀,这会将孔和电路涂覆到最终所需厚度(通常约为.001in / .025mm)。 从这一点来看,电路板将继续制造过程直到完成。


电镀铜通孔内部的铜孔


沉积问题

沉积问题会影响孔壁内部的互连,并会导致pcb失效。 最常见的沉积缺陷是铜衬在孔壁中存在电镀空隙。如果孔的壁不平滑且完全涂覆,则电流不能通过。 上面的图像显示了通孔的横截面,其中壁上的铜太薄,很可能是由于沉积和电镀不良造成的。

在沉积过程中,当铜没有被均匀地涂覆时,发生电镀通孔中的电镀空洞,从而阻碍了适当的电镀。 这可能是由于污染,孔侧面的气泡和/或粗钻。 所有这些都可能在通孔的壁上形成不平整的表面,这使得难以施加平滑连续的铜线。

防止电路板中的电镀空洞

深圳市铭华航电smt贴片加工:防止由粗糙钻孔引起的pcb电镀空洞的最好方法就是确保在使用过程中遵循制造商的指示。 制造商通常会对建议的钻头数量和钻头的进给速度和速度提出建议。 钻速过低的钻头实际上可能会粉碎下来的材料,形成粗糙的表面,在沉积和电镀过程中难以均匀涂覆。 如果钻速过低,则可能会出现钻头涂抹,尽管它可以在去污期间进行矫正。



上一篇:pcb波峰焊和最小间距 下一篇:哑光表面处理与光泽度处理在pcb阻焊设计中