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为什么要在pcb上进行tenting操作?

来源:本站     时间:2020/03/19

为什么要在pcb上进行tenting操作?-乐橙lc8.com

在印刷电路板行业内 ,术语“帐篷”最初指出,通过在开口上形成蒙皮或帐篷,面罩将在一端完全封闭通孔。 虽然干膜阻焊剂更昂贵,但它能够形成可靠的帐篷,而液态可光成像阻焊剂(lpi)通常不会。

 

使用lpi阻焊膜时,电路板通过隆起已经意味着掩膜将覆盖焊盘并进入孔,但不会完全封闭孔。 通路必须封闭的地方使用通路填充 。 有两种类型的材料可以用来填充通孔,可以是导电的或不导电的。 如下图所示;背光显示过孔未堵塞,但环形圈覆盖有掩膜。 只要环形圈被覆盖,孔上的帐篷就可以被打破。

 

在显微镜下打印印刷电路板的通孔


lpi帐篷主要用于减少pcb表面上暴露的导电焊盘数量。 目标是减少组装过程中焊料桥接造成短路的可能性。 当将过孔放置在smt焊盘的末端或bga狗骨头上时,它还有助于减少smt焊盘上的焊膏偏移。

深圳市铭华航电smt贴片加工:无论smt垫放置在靠近过孔的位置,都可以使用过孔。 它在bga区域内特别有用,在这些区域中,在组件下面修复短路困难且耗时。

 

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