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如何选择合适的pcb铜厚

来源:本站     时间:2020/03/19

选择适用于镀通孔(pth)的最佳厚铜厚度对于印刷电路板的整体可靠性起着决定性的作用。 确定最佳pcb铜厚时需要考虑两个关键因素。 首先是当前容量可以接受的热量上升。 第二种是由铜的厚度,孔尺寸以及是否有任何支撑过孔决定的机械强度。
选择您的pcb 材料
电路板制造商和设计师可以选择各种介质材料,例如标准fr4(工作温度130°c)到高温聚酰亚胺(工作温度250°c)。 如果您的应用容易受到极端环境或高温情况的影响,请考虑使用更特殊的材料,但如果电路迹线和镀通孔标准为1盎司/平方英尺; 他们会在极端条件下生存吗?
专门为印刷电路板行业设计了一种测试方法,以确定成品电路产品的热完整性。 热应变来自各种板制造,组装和修复过程,其中cu的热膨胀系数(cte)与pwb层压板之间的差异为裂纹成核和生长以及电路故障提供驱动力。 热循环测试(tct)检查电路的电阻增加,因为它经历从25°c到260°c的空气对空气热循环。

任何电阻的增加都表明铜电路中的裂纹导致电气完整性的崩溃。 该测试的标准优惠券设计使用32个电镀通孔链,当受到热应力时,它被认为是电路中最薄弱的部分。

重铜镀通孔印制电路板

tct结果清楚地表明,无论董事会的材料如何,失败率都可能变得不可接受。 采用0.8密耳至1.2密耳镀铜的标准fr4板上进行的热循环研究表明,在8个周期后(电阻增加20%被认为是故障),32%的电路失效。 特殊材料板表明这种失效率有显着提高(氰酸酯8次循环后为3%),但价格昂贵(材料成本为5到10倍),难以加工。 平均表面贴装技术组装在出货前至少会有四个热循环,并且每个组件修复可能会额外出现两个热循环。

无论使用何种材料,tct结果都能清楚地区分导致无法接受的电路板的故障率。 采用0.8密耳至1.2密耳镀铜的标准fr4板上进行的热循环研究表明,在8个周期后(电阻增加20%被认为是故障),32%的电路失效。 特殊材料板表明这种失效率有显着提高(氰酸酯8次循环后为3%),但价格昂贵(材料成本为5到10倍),难以加工。 平均表面贴装技术组装在出货前至少会有四个热循环,并且每个组件修复可能会额外出现两个热循环。
概要
深圳市铭华航电smt贴片加工厂:有效而高效地使用重铜电路板可以减少或消除大多数故障。 将2盎司/平方英尺的铜镀到孔壁上可将故障率降低到几乎为零(对于标准fr4和最少2.5密耳铜镀层,tct结果显示在八个周期后,故障率为0.57%)。实际上,铜电路变得不受通过热循环施加在其上的机械应力的影响。

 

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