球栅阵列或bga是表面贴装封装（不含引线），利用金属球（焊球）阵列进行电气互连。 bga焊球连接到封装底部的叠层衬底上。 bga的管芯通过引线键合或倒装芯片技术连接至基板。 bga衬底具有内部导电迹线，该导电迹线将管芯到衬底键合连接到衬底到球阵列键合。
使用回流焊炉将bga焊接到印刷电路板上。当焊球在回流焊炉中熔化时，熔融焊球的表面张力使封装保持对齐在电路板上的正确位置，直到焊料冷却并固化。适当和受控的焊接工艺和温度对于良好的焊点以及防止焊球相互短路是必不可少的。
bga封装
球栅阵列（bga）封装的优势
球栅阵列（bga）与其他电子元件相比具有多种优势。集成电路bga封装的最大优势在于其高互连密度。 bga封装在电路板上的空间也较小。
球栅阵列与电路板的组装比其含铅同类产品更有效率和可管理性，因为将封装焊接到电路板上所需的焊料来自焊球本身。这些焊球在安装时也会自行对齐
bga封装与电路板之间的热阻较低是球栅阵列封装的另一个优势。这允许热量更自由地流动，导致更好的散热并防止装置过热。
由于芯片和电路板之间的路径更短，bga也具有更好的导电性。
bga的缺点
像所有其他电子封装一样，bga也有一些缺点。以下是bga的一些缺点：
由于电路板的弯曲应力导致潜在的可靠性问题，bga封装更容易受到压力。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：一旦bga焊接到电路板上，检查焊球和焊点是否有缺陷是非常困难的。