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smt贴片加工中的表面安装类型

来源:本站     时间:2020/03/14
许多电子元件尚未用于smd表面贴装。由于这个原因,smt必须容纳一些通孔组件。因此术语“表面装配不完整”。
当连接到基板时,表面贴装元件有源和无源,形成三种主要类型的smt贴片组装 - 通常称为i型,ii型和iii型。
每种类型的过程顺序都不相同,所有这三种类型都需要不同的设备。
iii型smt组件仅包含粘在底部的离散表面贴装元件(电阻,电容和晶体管)。
类型i组件仅包含表面安装组件。该组件可以是单面或双面。
ii型组件是iii型和i型的组合。它通常在底侧不包含任何有源表面安装器件,但底侧可包含离散表面安装器件。


深圳市铭华航电:电子产品中smt贴片加工的复杂性会增加,表面安装超小间距,qfp(四方扁平封装),tcp(载带封装)或bga(球栅阵列)以及非常小的芯片组件(0603或0402或更小)与传统(50密耳间距)表面贴装封装。



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