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smt贴片加工使制造过程平稳效率高

来源:本站     时间:2020/03/11
       虽然表面贴装技术(smt)正在迅速成为一个相对较新的概念 用于将组件安装到印刷电路板(pcb)的“前往”方法。 
您是否熟悉smt贴片加工流程许多电子公司对经过实践验证的通孔安装过程感到满意,但smt可以使事情变得简单和高效 。 为了证明这一点,我们来看看什么样的表面安装技术实际上是什么,以及什么时候可以使您的业务流程更加流畅。


表面贴装技术:分解 

smt工艺涉及将系统组件直接放置在pcb表面上。 这导致了表面贴装器件(smd)的创建。 由于这种方法比通孔安装更高效,所以smt通常是构建电路板的首选方案。 smt工艺的优势使制造商能够更轻松地开发符合当今消费者需求的技术:更复杂,更紧凑的设备。
但是,尽管smt通常有助于操作更流畅地运行,但有些情况下无法使用。 幸运的是,通孔安装和smt都可以用在同一块pcb上。 看一下表面安装技术的优点和缺点将进一步阐明这些观点。


优点 - 如前所述,使用smt的最大缺点是尺寸。 由于电子器件越来越小,同时复杂性也越来越高,因此更多的器件能够牢固地粘合到更紧凑,更轻的电路板上,这一点很重要。 smt促进更高的元件密度,以及每个系统元件的更多连接,同时仍允许使用更小的pcb。这是因为smt元件尺寸通常较小,原因是引脚较小,或者根本没有引脚。除此之外,smt工艺要求在电路板上钻出更少的孔,从而促进更快速和更自动化的产品组装。由于组件可以安装在电路板的任一侧,因此该过程甚至更加简化。最后,大多数smt零件和组件实际上比其通孔对应件的成本更低。最终,这意味着生产成本降低,而更高效的生产工艺通过减少时间和人力来进一步降低成本。

缺点 - 与大多数情况一样,smt也有其缺点。smt最重要的问题是它不适用于大功率或高功率/高压部件。为了达到这些目的,可以在smt工艺的同一块电路板上使用通孔结构。smt也可能不是用于连接将承受持续机械应力的组件的理想选择。例如,对于要与外部设备连接的连接器,或通常连接和拆卸的连接器,通孔方法可能最适合。

尽管存在任何缺点,但smt已将pcb构建提升到一个新的水平。对于特定设备或电路板而言,smt贴片加工是最佳选择,这实际上只是一个问题。



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