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fr-4板与铝基板的工艺条件有哪些区别?

来源:本站     时间:2020/03/11

什么是铝pcb?


在所有金属芯pcb中,铝pcb是最常见的类型 - 基材由带有标准fr4的铝芯组成。

它具有散热层,可高效散热,同时冷却组件并提高产品的整体性能。


目前,铝支撑pcb被认为是高功率和紧公差应用的乐橙lc8app官方下载网站的解决方案。价格comparesfr-4 pcb是一种非常传统的pcb类型的电子工业。


在led行业中,fr4 pcb没有广泛使用,铝电路板使用面更广。

这就是许多人不知道铝电路板的原因,但称之为led电路板。由于热管理,铝pcb必须考虑比传统pcb设计过程更多的热量。添加金属材料也不那么便宜。导致大多数铝基板比fr-4 pcb板价格昂贵。


热性能比较在传统的电子pcb设计理论中,电子转移是第一位的,然后是布局。

铝合金pcb设计超过两点以上,加上考虑pcb热量你知道在led照明应用中,热量增加是最大的问题。如果你选择高性能的金属,这种情况可能会改变。


顺便说一下,大多数铝基板的散热性能比fr-4 pcb好。铝pcb vs.fr-4 pcb我们已经比较了价格和性能,这部分我们将讨论关于铝pcb的构建或堆叠。

铝pcb有三层堆叠.fr-4堆叠取决于每个应用,它可以有1,2,3甚至更多。在三层铝合金pcb层叠中,介电层与fr-4 pcb最为不同。

铝pcb具有高热量管理的最主要原因是它具有绝缘层。

深圳市铭华航电smt贴片加工:应用比较fr-4 pcb应用比铝pcb要广泛得多。但在led行业,大多数工程师会选择铝pcb作为新项目。

例如,单层铝pcb堆叠基座为铝芯,顶部为铜,介质层位于中间。由于能够有效地从组件中散发热量,因此使用铝制pcb代替传统的fr4或cem3 pcb。

这是通过使用导热介质层来实现的。


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