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bga封装技术及其优点

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      多年来,各种印刷电路板技术已经普及。球栅阵列(bga)就是这样一种技术,近年来得到了广泛的关注。该技术用于要求高密度连接的电路板。你是否想知道是什么让这项技术受欢迎?

本文详细讨论了各种bga封装及其优点。

bga简介

     bga是一种表面贴装技术,设计用于具有大量引脚的大型集成电路。在传统的qfp或方形封装中,引脚彼此靠得很近。这些针脚很容易受到轻微刺激而损坏。此外,这些引脚要求严格控制焊接,否则,接头和焊桥将崩溃。从设计的角度来看,高引脚密度引发了各种问题,由于某些地区的拥挤,很难从ic上走线。 bga封装的开发是为了克服这些问题。


球栅阵列与常规表面贴装连接有不同的连接方式。与他们不同,这个包装利用下侧区域进行连接。而且,引脚在用于芯片的载体的下侧以网格图案布置。取代提供连接的引脚,带焊球的焊盘提供连接。印刷电路板配备了一套用于集成这些球阵列封装的铜焊盘。


bga封装的类型

以下是为满足不同组装要求而开发的重要类型的bga封装:


 磁带球栅阵列(tbga):该封装适用于需要高散热性能且无需外部散热片的中高端乐橙lc8app官方下载网站的解决方案。

 微型bga:这种bga封装比普通bga封装小,并有三种间距:0.75mm,0.65mm和0.8mm。

 精细球栅阵列(fbga):该阵列封装具有非常薄的触点,并且基本上用于片上系统触点。

 塑料球栅阵列(pbga):这是一种带有顶部或塑料模制体的bga封装。在这个包装中,包装尺寸范围从7到50毫米,而球的尺寸为1.00毫米,1.27毫米和1.50毫米。

 耐热增强塑料球栅阵列(tepbga):正如其名称所示,该封装提供出色的散热性能。基板上有厚铜平面,有助于吸走印刷电路板的热量。

 封装封装(pop):该封装专为需要空间的应用而设计。在这种阵列封装中,内存封装放置在基础设备的顶部。

 模制阵列工艺球栅阵列(mapbga):该阵列封装适用于要求低电感封装的器件。 mapbga是一个经济实惠的选择,并提供高可靠性。


深圳市铭华航电smt贴片加工所有这些bga封装都是为复杂电路板设计的。



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