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关于浸金和镀金的区别

来源:本站     时间:2020/03/14
镀金:镀金是通过电镀方式在另一金属表面沉积薄金层的方法。
金颗粒附着在pcb上,因为强粘附力也被称为硬金。记忆银行的金手指是硬金和耐磨的。
浸金:通过化学反应沉浸金,使金颗粒附着在pcb上。由于附着力弱,它也被称为软金。


为什么使用镀金
随着ic变得越来越集成,ic引脚也变得更密集。这给smt布局带来了困难。
此外,hasl电路板的保质期很短,因此镀金板可以解决这些问题:但是,由于电路线路变得更密集并导致短路。而且随着信号频率的提高,影响信号质量的皮肤效应变得更加明显。
表面效应:高频交流电流,电流往往会集中在导线表面。

为什么要使用浸金?
为了解决镀金板的上述问题,所以采用浸金技术:

1。由于浸金和镀金的晶体结构不同,浸金比焊接更容易焊接,不会造成焊接不良。压力更容易控制。

由于只有焊盘具有镍金,所以铜层中的信号传输在集肤效应上并不会影响信号。不容易氧化。


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