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smd装配和回流焊用胶水 - smd封装胶粘合剂​

来源:本站     时间:2020/03/14

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smd元件粘合剂也称为表面贴装粘合剂。smd装配和回流焊用胶水 - smd封装胶粘合剂


在焊接之前,带有引脚触点或smd的元件通常用粘合剂粘合到pcb上。

例如,这允许将几个电容器,电解电容器和线圈定位在电路板上并在几秒钟内固化,以防止它们在pcb上的位置掉落或滑出。然后可以在一个工作步骤中对安全组件进行回流焊,从而节省时间并加快生产速度。

 smd粘合剂是指硬化剂,颜料和溶剂开关的粘合剂均匀分布在红色膏体中,主要用于将组件固定在印刷电路板上,一般采用点涂胶粘剂应具有以下特点:

1,连接强度:粘贴剂在硬化后必须具有较强的连接强度,即使在焊料熔化温度下也不会剥落。

 2.分配功能:印刷电路板的配置采用分配方式频繁,因此塑料贴片需要具备以下性能:

(1)几种安装技术

(2)容易设定供应量

(3)简单适应更换零件品种

(4)分配量稳定。

 3.适应高速机器:现在贴片胶必须符合高速点胶和高速贴片机,特别是高速点胶无需拉丝。此外,在高速贴装和传输过程中的印刷电路板,塑料贴片粘性必须确保组件不会移动。没有图纸,也没有坍落度:一旦贴片胶粘在贴片上,用印刷电路板的电气连接就不能实现元器件的贴合,贴合剂必须无拉丝,涂层不坍塌,以免污染贴片。低温固化:在固化过程中,用波峰焊和焊接好的话不必经过回流炉的耐热筒元件,因此要求其硬化条件必须符合低温短时间的特点。


深圳市铭华航电smt贴片加工:调整的特点:回流焊,预涂工艺,塑料贴片在焊料熔化之前先固化,固定元件,这样会阻碍元件下沉焊料并自行调整。


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