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波峰焊接缺陷在印刷电路板上除气

波峰焊接缺陷在印刷电路板上除气-乐橙lc8.com

除气仍然是波浪和手工焊接的常见问题。 基    本上,当电路板被焊接时,接近孔的电路板中的任何湿气都被加热并变成蒸气。 如果电镀层中存在薄镀层或空洞,充气可能会通过电镀孔壁。 如果焊孔存在,这会在焊料凝固时产生空洞。如图1所示,空隙在接头表面可能表现为小孔或更大的空腔。

关键是在通孔中镀上正确的镀铜厚度。 孔壁表面应该存在至少25μm的铜。


        
图1:由脱气引起的空洞。


最常见的原因或乐橙lc8app官方下载网站的解决方案:

  • 使用无voc助焊剂时,预热过程不佳会导致非常细小的锡球吐出。

  • 在贯通孔或孔表面不足20μm的镀层中,电镀不能覆盖导致产气的破碎玻璃束。

  • 深圳市铭华航电smt贴片加工:在过去的几天里,你可能会从销子上的镀层脱气,但不会达到所示的程度。


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