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波峰焊接缺陷在印刷电路板上除气
波峰焊接缺陷在印刷电路板上除气-乐橙lc8.com
除气仍然是波浪和手工焊接的常见问题。 基 本上，当电路板被焊接时，接近孔的电路板中的任何湿气都被加热并变成蒸气。 如果电镀层中存在薄镀层或空洞，充气可能会通过电镀孔壁。 如果焊孔存在，这会在焊料凝固时产生空洞。如图1所示，空隙在接头表面可能表现为小孔或更大的空腔。
关键是在通孔中镀上正确的镀铜厚度。 孔壁表面应该存在至少25μm的铜。
图1：由脱气引起的空洞。
最常见的原因或乐橙lc8app官方下载网站的解决方案：
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使用无voc助焊剂时，预热过程不佳会导致非常细小的锡球吐出。
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在贯通孔或孔表面不足20μm的镀层中，电镀不能覆盖导致产气的破碎玻璃束。
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深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：在过去的几天里，你可能会从销子上的镀层脱气，但不会达到所示的程度。
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