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用烘烤炉进行smt回流焊接的smt固化
用烘烤炉进行smt回流焊接的smt固化
有三种类型的表面安装：1型，2型和iii型。
对于iii型表面贴装，粘贴到电路板底部的组件需要在波峰焊之前进行固化。可以了解关于关于smt贴片加工中的波峰焊与回流焊
此外，放置在i型和ii型表面贴装技术组件的焊膏上的电子元件通过在回流焊接之前进行烘焙来减少焊接缺陷（例如焊球）。
在电子产品中 ，烘箱需要粘合剂固化和焊膏烘烤操作。 可以使用相同或不同的烤箱进行焊膏的粘合固化和烘烤。如果使用红外（ir）烤箱或对流烤箱进行回流焊接，则是
smt烤箱
深圳市铭华航电smt贴片加工：不需要单独的粘合剂和焊膏烘烤炉。 相同的ir或对流烘箱可用于粘合剂固化，锡膏烘焙和回流焊接。
将锡膏烘烤，回流焊和粘合剂固化在同一个烘箱中的决定取决于体积要求。 这也意味着已经决定使用ir或对流代替其他回流焊接工艺，例如气相，激光焊接或对流带焊接。 今天，对流式烘箱比任何其他类型的烘箱适用于smt。
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