什么是高频(hf)pcb?-乐橙lc8.com

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什么是高频(hf)pcb?
什么是高频(hf)pcb?高频电子设备是当今的发展趋势,特别是在无线网络中。
卫星通信迅速增长,信息产品向高速,高频发展。因此开发新产品总是需要使用高频基板,卫星系统,移动电话接收基站等,这些通信产品必须使用高频pcb。


高频pcb的特点。
 1. dk应该足够小且稳定,通常越小越好,高dk可能导致信号传输延迟。 df应该较小,这主要影响信号传输的质量,较小的df可以相应地产生较小的信号浪费。热膨胀率应尽可能与铜箔相同,因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。在潮湿环境中,吸水率必须低,高吸水率会影响dk和df。耐热性,耐化学性,耐冲击性,抗剥落性要好。用于hf电路板的材料。用于无线应用和高ghz范围数据速率的高频板对使用的材料有特殊要求:


1。适应介电常数较低。
2.衰减小,信号传输效率高。
3.均匀结构,绝缘厚度和介电常数公差小。一般而言,高频可定义为1ghz以上的频率。


目前,聚四氟乙烯材料被广泛用于高频pcb制造,也被称为特氟龙,其频率通常在5ghz以上。


另外,fr4或ppo基板可用于1ghz〜10ghz的产品频率。这三种高频基板的差别如下:关于fr4,ppo和特氟龙的层压板成本,fr4是最便宜的,而特富龙是最昂贵的。在dk,df,吸水率和频率特性方面,特富龙是最好的。当产品应用要求10ghz以上的频率时,只能选择特氟龙pcb基板来制造。


显然,铁氟龙的性能远远优于其他基材,但铁氟龙基材具有成本高,耐热性强的缺点。


为了提高ptfe的刚度和耐热性能,大量的sio2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面,由于ptfe材料的分子惯性,不易与铜箔结合,因此需要对组合侧进行特殊的表面处理。


深圳市铭华航电smt贴片加工厂关于组合表面处理,通常在ptfe表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻以增加表面粗糙度,或者在ptfe和铜箔之间添加一层粘合剂膜,但这些可能会影响介电性能。

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